9月12日，钱塘科技创新中心联合杭州国家“芯火”双创基地（平台）、芯和半导体科技（上海）股份有限公司成功举办EDA仿真解决方案研讨会。

       作为公益活动，研讨会旨在推动杭州EDA产学研联合发展，探讨最新EDA仿真技术趋势和解决方案，促进半导体行业实现自主可控。钱塘科技创新中心、芯和半导体、士兰集团、杰华特、杭州电子科技大学等17家单位近60名企业专家、工程师、高校教师、研究生代表参加研讨。

       钱塘科技创新中心人力资源办公室负责人程晓蓉主持研讨会，介绍了研讨会的背景和意义。芯片与智能微系统研究所负责人闫宇博士表示，半导体行业复苏的新周期已经来临，国家对集成电路行业创造了良好政策环境，为行业发展带来了新的机遇，希望通过研讨分享见解和经验，推动杭州集成电路界仿真工具突破性发展，促进EDA工具和全链共同进步。

           芯和半导体技术总监苏周祥介绍了芯和EDA平台，强调了自主可控软件在行业中的重要性。四位技术专家分别做专项技术交流报告，介绍了3D IC先进封装仿真全流程EDA解决方案、射频系统仿真综合解决方案、高速数字系统SI/PI综合解决方案和高频三维电磁场仿真工具。参会代表积极提出问题并展开讨论，为深入探讨EDA仿真解决方案的工业界实际应用和发展提供了宝贵的机会。

       钱塘科技创新中心坚持共享、共建、共用协同创新开放战略，在省级创新平台上，携业界朋友，交流合作，“自找差距、自增压力、自我超越”，突出问题导向，大开学习之风，吸取各方之长，在建立高水平自主科研的道路上敢为人先，以创新链、推动产业链和人才链助力集成电路行业繁荣发展。