柔性芯片和柔性智能微系统
突破超薄柔性、超强算力的柔性芯片、智能控制和智能通讯等关键元器件和系统级硬件技术，发展新型柔性智能微系统集成与封装技术，大力夯实智能化硬件基础，颠覆性改变感知、处理、融合、推断、决策等各层级的信息交互方式和形态。
关键柔性电子材料与智能制造
突破柔性电子技术关键战略材料规模化制备技术，同步构建以信息物理系统为核心的智能制造网络，全面提升工程技术能力，打造信息化制造系统“升级版”，为工业物联能力打造快速制造链条。
柔性智能感知技术
发展多物理量、化学量、生物量的高精度、低功耗柔性智能感知技术，突破智能感知核心硬件制造及工艺平台技术，发展多源异构传感信息融合和智能判断、推理、决策技术，构建多域多传感信息融合的态势感知网络系统，推动工业智能物联网发展。
人机混合智能系统与关键部组件
发展人机自然交互技术、人机认知与决策融合技术、人机任务协同技术，提高人机混合系统在未知、不确定复杂环境下感知、推演、决策和执行效能，支撑人机混合强智能系统发展和应用。
柔性可穿戴技术与生物电子
发展轻薄柔软、可穿戴、零负荷的柔性可穿戴与生物电子技术，实现信息与人/设备/环境的高效共融，支撑未来人类智能穿戴信息系统。
工程中心
组建了业界一流产品研发团队，面向实际应用需求和可销售终端产品，开展工程创新研发，突破前沿技术到成熟产品最后一公里难题。